在手機(jī)加工制造中，有70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來中高功率激光焊接機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光切割機(jī)和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。
手機(jī)加工為什么需要激光加工技術(shù)：
手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備而激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機(jī)、激光打碼機(jī)、激光切割機(jī)等方面優(yōu)勢十分明顯。
激光打標(biāo)機(jī)的應(yīng)用特點(diǎn)：
激光打標(biāo)機(jī)是重要的手機(jī)加工重要工具一，激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于手機(jī)零部件打標(biāo)。激光打標(biāo)在手機(jī)應(yīng)用中可用于pcb板打標(biāo)、手機(jī)外殼圖文打孔、耳機(jī)及連接數(shù)據(jù)線的打標(biāo)等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
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