5月21日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司在當(dāng)?shù)貢r間周三，推出了驍龍778g 5g移動處理器。
高通披露這一款新推出的5g移動處理器，將采用6nm工藝代工，并不是高通驍龍780g 5g采用的5nm制程工藝。
雖然披露了驍龍778g 5g移動處理器將采用6nm制程工藝制造，但高通在網(wǎng)站上，并未披露具體的代工商。
而英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，高通驍龍778g 5g移動處理器，將由目前全球較大的芯片代工商臺積電，采用6nm制程工藝代工。
從臺積電在網(wǎng)站公布的消息來看，他們的6nm制程工藝，在去年一季度就已開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，去年8月20日大規(guī)模量產(chǎn)，投產(chǎn)已超過半年，同第二代的7nm工藝一樣，6nm工藝也是基于極紫外光刻。
英文媒體在報(bào)道中還提到，采用6nm工藝的驍龍778g 5g，與采用5nm工藝的驍龍780g系列相比，會有更高的性價比，預(yù)計(jì)在中端機(jī)中會更受歡迎。
原標(biāo)題：外媒：高通驍龍778g 5g移動處理器由臺積電代工 采用6nm工藝

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