光學顯微鏡
它是在1590年由荷蘭的詹森父子所首創(chuàng)。光學顯微鏡可把物體放大1600倍,分辨的最小極限達0.1微米。光學顯微鏡的種類很多,除一般的外,主要有暗視野顯微鏡一種具有暗視野聚光鏡,從而使照明的光束不從中央部分射入,而從四周射向標本的顯微鏡.熒光顯微鏡以紫外線為光源,使被照射的物體發(fā)出熒光的顯微鏡。結構為:目鏡,鏡筒,轉(zhuǎn)換器,物鏡,載物臺,通光孔,遮光器,壓片夾,反光鏡,鏡座,粗準焦螺旋,細準焦螺旋,鏡臂,鏡柱。
暗視野顯微鏡
暗視野顯微鏡由于不將透明光射入直接觀察系統(tǒng),無物體時,視野暗黑,不可能觀察到任何物體,當有物體時,以物體衍射回的光與散射光等在暗的背景中明亮可見。在暗視野觀察物體,照明光大部分被折回,由于物體(標本)所在的位置結構,厚度不同,光的散射性,折光等都有很大的變化。
相位差顯微鏡
相位差顯微鏡的結構: 相位差顯微鏡,是應用相位差法的顯微鏡。因此,比通常的顯微鏡要增加下列附件:
(1) 裝有相位板(相位環(huán)形板)的物鏡,相位差物鏡。
(2) 附有相位環(huán)(環(huán)形縫板)的聚光鏡,相位差聚光鏡。
(3) 單色濾光鏡-(綠)。
各種元件的性能說明
(1) 相位板使直接光的相位移動 90°,并且吸收減弱光的強度,在物鏡后焦平面的適當位置裝置相位板,相位板必須確保亮度,為使衍射光的影響少一些,相位板做成環(huán)形狀。
(2) 相位環(huán)(環(huán)狀光圈)是根據(jù)每種物鏡的倍率,而有大小不同,可用轉(zhuǎn)盤器更換。
(3) 單色濾光鏡系用中心波長546nm(毫微米)的綠色濾光鏡。通常是用單色濾光鏡入觀察。相位板用特定的波長,移動90°看直接光的相位。當需要特定波長時,必須選擇適當?shù)臑V光鏡,濾光鏡插入后對比度就提高。此外,相位環(huán)形縫的中心,必須調(diào)整到正確方位后方能操作,對中望遠鏡就是起這個作用部件。
視頻顯微鏡
將傳統(tǒng)的顯微鏡與攝象系統(tǒng),顯示器或者電腦相結合,達到對被測物體的放大觀察的目的。最早的雛形應該是相機型顯微鏡,將顯微鏡下得到的圖像通過小孔成象的原理,投影到感光照片上,從而得到圖片。或者直接將照相機與顯微鏡對接,拍攝圖片。隨著ccd攝像機的興起,顯微鏡可以通過其將實時圖像轉(zhuǎn)移到電視機或者監(jiān)視器上,直接觀察,同時也可以通過相機拍攝。80年代中期,隨著數(shù)碼產(chǎn)業(yè)以及電腦業(yè)的發(fā)展,顯微鏡的功能也通過它們得到提升,使其向著更簡便更容易操作的方面發(fā)展。到了90年代末,半導體行業(yè)的發(fā)展,晶圓要求顯微鏡可以帶來更加配合的功能,硬件與軟件的結合,智能化,人性化,使顯微鏡在工業(yè)上有了更大的發(fā)展。
隨著cmos鏡頭技術在顯微鏡領域應用的成熟,及數(shù)碼輸出技術的發(fā)展,其市面上的視頻顯微鏡,不僅有通過pc機來顯示顯微圖片的視頻顯微鏡,還有顯微鏡本身有獨立屏幕的視頻顯微鏡,例如3r的msv35;有可通過無線傳輸方式可移動的無線視頻顯微鏡,其都脫離了pc機的顯示,例如3r的wm401tv、wm601tv,且其cmos鏡頭的顯微鏡其大小要比傳統(tǒng)的顯微鏡更加精巧,可應用于現(xiàn)場進行顯微觀測。
熒光顯微鏡
在螢光顯微鏡上,必須在標本的照明光中,選擇出特定波長的激發(fā)光,以產(chǎn)生熒光,然后必須在激發(fā)光和熒光混合的光線中,單把熒光分離出來以供觀察。因此,在選擇特定波長中,濾光鏡系統(tǒng),成為極其重要的角色。
熒光顯微鏡原理:
(a) 光源:光源輻射出各種波長的光(以紫外至紅外)。
(b) 激勵濾光源:透過能使標本產(chǎn)生螢光的特定波長的光,同時阻擋對激發(fā)螢光無用的光。
(c) 熒光標本:一般用熒光色素染色。
(d) 阻擋濾光鏡:阻擋掉沒有被標本吸收的激發(fā)光有選擇地透射熒光,在熒光中也有部分波長被選擇透過。 以紫外線為光源,使被照射的物體發(fā)出熒光的顯微鏡。電子顯微鏡是在1931年在德國柏林由克諾爾和哈羅斯卡首先裝配完成的。這種顯微鏡用高速電子束代替光束。由于電子流的波長比光波短得多,所以電子顯微鏡的放大倍數(shù)可達80萬倍,分辨的最小極限達0.2納米。1963年開始使用的掃描電子顯微鏡更可使人看到物體表面的微小結構。
顯微鏡被用來放大微小物體的圖像。一般應用于對生物、醫(yī)藥、微觀粒子等觀測。
(1)利用微微動載物臺之移動,配合全目鏡之十字座標線,作長度量測。
(2)利用旋轉(zhuǎn)載物臺與目鏡下端之游標微分角度盤,配合全目鏡之十字座標線,作角度量測,令待測角一端對準十字線與之重合,然后再讓另一端也重合。
(3)利用標準檢測螺紋的節(jié)距、節(jié)徑、外徑、牙角及牙形等尺寸或外形。
(4)檢驗金相表面的晶粒狀況。
(5)檢驗工件加工表面的情況。
(6)檢測微小工件的尺寸或輪廓是否與標準片相符。
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